LED显示屏芯片封装要求是什么？

1、软封装。芯片直粘结在特定的PCB印板上，通过焊线连成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

2、引脚式封装。常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透形状，成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控芯片到出光面的距离，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。

3、贴片封装。将LED显示屏芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封。